AI এবং উচ্চ{0}}পারফরম্যান্স কম্পিউটিং (HPC) বাজারের দ্রুত বিকাশের সাথে, উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তির গুরুত্ব ক্রমশ বিশিষ্ট হয়ে উঠেছে৷ বর্তমানে, ASE প্রযুক্তি হোল্ডিং, Sigurd, এবং Ardentec এর মতো প্রধান প্যাকেজিং এবং পরীক্ষামূলক কোম্পানিগুলি উন্নত প্যাকেজিং বাজারের একটি অংশের জন্য আক্রমনাত্মকভাবে প্রতিযোগিতা করছে। ইতিমধ্যে, Samsung Electronics এবং ASE Inc. গবেষণা, উন্নয়ন এবং সম্প্রসারিত সহযোগিতার মাধ্যমে উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তির উন্নয়নে অগ্রসর হচ্ছে, যা তাদেরকে শিল্পের বৃদ্ধির মূল চালিকা হিসেবে তৈরি করছে।
ASE প্রযুক্তি হোল্ডিং, Sigurd, এবং Ardentec উন্নত প্যাকেজিং বাজারের জন্য প্রতিযোগিতা করে
উন্নত প্যাকেজিং বাজার অত্যন্ত প্রতিযোগিতামূলক। একাধিক সাপ্লাই চেইন সূত্র অনুসারে, ASE টেকনোলজি হোল্ডিং, Sigurd, এবং Ardentec সকলেই তাদের মার্কেট শেয়ার প্রসারিত করার জন্য উল্লেখযোগ্য প্রচেষ্টা করছে।
সম্প্রতি, ASE টেকনোলজি হোল্ডিং-এর একটি সহযোগী প্রতিষ্ঠান ASE Inc., সুমিটোমো কেমিক্যালের সহযোগী প্রতিষ্ঠান, সুমিটোমো বেকেলাইট টেকনোলজিতে তার 100% ইক্যুইটি অধিগ্রহণের ঘোষণা করেছে, যার মোট আনুমানিক বিনিয়োগ প্রায় NT$356 মিলিয়ন।
ASE Inc.-এর এই বিনিয়োগের প্রাথমিক উদ্দেশ্য হল তাইওয়ানের Kaohsiung-এর নানজিহ জেলায় সুমিটোমো বেকেলাইট টেকনোলজির কারখানার জন্য ভূমি ব্যবহারের অধিকার সুরক্ষিত করা। ASE Inc. এর পূর্বে প্রকাশিত সম্প্রসারণ পরিকল্পনার পরিপ্রেক্ষিতে, বাজার বিশ্লেষকরা ভবিষ্যদ্বাণী করেন যে কোম্পানি এই অবস্থানে তার উন্নত প্যাকেজিং উৎপাদন ক্ষমতা বাড়াবে।
ASE সক্রিয়ভাবে Kaohsiung-এ তার উন্নত প্যাকেজিং সুবিধা সম্প্রসারণ করছে। সিইও তিয়েন উ পূর্বে প্রকাশ করেছেন যে ASE টেকনোলজি হোল্ডিং কাওসিউং-এ তার প্রথম 600x600 বড়-আকারের ফ্যান-আউট প্যানেল-লেভেল প্যাকেজিং (FOPLP) উৎপাদন লাইন স্থাপন করতে $200 মিলিয়ন বিনিয়োগ করেছে৷ এই বছরের দ্বিতীয় প্রান্তিকে সরঞ্জামগুলি ইনস্টল করা হবে বলে আশা করা হচ্ছে, তৃতীয় ত্রৈমাসিকে পরীক্ষামূলক উত্পাদন শুরু হবে। উপরন্তু, 2024 সালের অক্টোবরের শুরুতে, ASE Inc. Kaohsiung-এ তার নতুন K28 ফ্যাক্টরির জন্য একটি গ্রাউন্ডব্রেকিং অনুষ্ঠানের আয়োজন করেছিল, যা 2026 সালের মধ্যে সম্পন্ন হবে বলে আশা করা হচ্ছে। কারখানাটির লক্ষ্য CoWoS উন্নত প্যাকেজিং ক্ষমতা প্রসারিত করা।
ASE টেকনোলজি হোল্ডিং এবং এর সহযোগী প্রতিষ্ঠান, Siliconware Precision Industries (SPIL), উচ্চ-পারফরম্যান্স কম্পিউটিং (HPC) অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য NVIDIA এবং AMD থেকে বড় প্যাকেজিং এবং পরীক্ষার অর্ডারগুলি সুরক্ষিত করেছে৷ ক্রমবর্ধমান বাজারের চাহিদা মেটাতে, ASE টেকনোলজি হোল্ডিং সক্রিয়ভাবে Kaohsiung, সেন্ট্রাল তাইওয়ান সায়েন্স পার্ক এবং Huwei-এ তার উন্নত প্যাকেজিং ক্ষমতা সম্প্রসারণ করছে। এর মধ্যে, Kaohsiung K18 ফ্যাক্টরিটি 2026 সালের মধ্যে সম্পূর্ণ এবং কার্যকর হবে বলে আশা করা হচ্ছে, এআই চিপ এবং এইচপিসি অ্যাপ্লিকেশনের উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে। তদুপরি, SPIL-এর সেন্ট্রাল তাইওয়ান সায়েন্স পার্ক এবং হুওয়েই সুবিধাগুলি নতুন গরু উৎপাদন লাইন নির্মাণকে ত্বরান্বিত করছে, Huwei সুবিধায় 2025 সালে ব্যাপক উৎপাদন শুরু হবে বলে আশা করা হচ্ছে।
ইতিমধ্যে, Sigurd এবং এর সহযোগী সংস্থা, TeraPower প্রযুক্তি, উন্নত প্যাকেজিং বাজারে তাদের উপস্থিতি দ্রুত প্রসারিত করছে, এনভিআইডিএ, এএমডি, ব্রডকম এবং মার্ভেলের মতো বিশ্বব্যাপী আইসি ডিজাইন নেতাদের লক্ষ্য করে। Sigurd ইতিমধ্যে চীনা আইসি ডিজাইন কোম্পানি থেকে অসংখ্য অর্ডার পেয়েছে এবং অর্ডার পর্যালোচনা এবং বিশ্লেষণের জন্য একটি উত্সর্গীকৃত বিভাগ প্রতিষ্ঠা করেছে। 2025 সালের দ্বিতীয়ার্ধে সিগুর্ড থেকে আরও উন্নয়ন প্রত্যাশিত।
Ardentec এছাড়াও সক্রিয়ভাবে উন্নত প্যাকেজিং বাজারে তার উপস্থিতি প্রসারিত করছে, বিশেষ করে TSMC থেকে আউটসোর্সড টেস্টিং অর্ডার সুরক্ষিত করে। প্রতিবেদনগুলি ইঙ্গিত করে যে Ardentec একটি প্রধান মার্কিন নেটওয়ার্কিং চিপ প্রস্তুতকারকের কাছ থেকে AI-সম্পর্কিত পরীক্ষার আদেশ পেয়েছে, যার ভলিউম উৎপাদন 2025 সালের মধ্যে বৃদ্ধি পাবে বলে আশা করা হচ্ছে৷ উপরন্তু, Ardentec গ্রাহকের চাহিদাগুলির সাথে আরও ভালভাবে সারিবদ্ধ করার জন্য তার তাইওয়ান সুবিধা ক্রিয়াকলাপগুলিকে অপ্টিমাইজ করার পরিকল্পনা করেছে৷
স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স এবং ASE Inc. উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তিতে অগ্রিম আপগ্রেড
উন্নত প্যাকেজিং বাজারে প্রতিযোগিতা তীব্র, এবং উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তির বিকাশ ত্বরান্বিত হচ্ছে। সাম্প্রতিক বিদেশী মিডিয়া রিপোর্ট অনুসারে, ASE Inc. Ainos-এর পেটেন্ট করা AINose প্রযুক্তিকে সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং এবং টেস্টিং সুবিধাগুলিতে একীভূত করার জন্য AI-চালিত গন্ধ ডিজিটাইজেশন কোম্পানি Ainos-এর সাথে একটি সমঝোতা স্মারক স্বাক্ষর করেছে৷ এই সহযোগিতার লক্ষ্য প্রক্রিয়ার দক্ষতা এবং পরিবেশগত নিরাপত্তা বৃদ্ধি করা।
জনসাধারণের তথ্য নির্দেশ করে যে Ainos-এর AINose প্রযুক্তি হল একটি AI-চালিত গন্ধ ডিজিটাইজেশন প্রযুক্তি যা প্রাথমিকভাবে চিকিৎসা নির্ণয়ের জন্য তৈরি করা হয়েছে। এটি বাতাসে উদ্বায়ী জৈব যৌগগুলি (VOCs) সনাক্ত এবং বিশ্লেষণ করতে একটি উন্নত সেন্সর অ্যারে ব্যবহার করে এবং এআই অ্যালগরিদমগুলিকে ডিজিটাল সংকেতে রূপান্তর করতে নিয়োগ করে, সুনির্দিষ্ট গন্ধ উপলব্ধি সক্ষম করে৷
সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিংয়ে, ভিওসি-এর ঘনত্ব এবং গঠনের ওঠানামা উল্লেখযোগ্যভাবে প্রক্রিয়ার স্থায়িত্ব, সরঞ্জামের আয়ুষ্কাল এবং পরিবেশগত অবস্থাকে প্রভাবিত করতে পারে। AINose প্রযুক্তিকে একীভূত করার মাধ্যমে, ASE সেমিকন্ডাক্টর প্রকৃত সময়ে এই গ্যাসগুলিতে সূক্ষ্ম পরিবর্তনগুলি নিরীক্ষণ করতে সক্ষম হবে, উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলিকে অপ্টিমাইজ করে৷
অতিরিক্তভাবে, Samsung Electronics একটি পরবর্তী-প্রজন্মের প্যাকেজিং উপাদান তৈরি করছে যা "গ্লাস ইন্টারপোজার" নামে পরিচিত। এই প্রযুক্তিটি 2027 সালের মধ্যে ব্যাপক উত্পাদনে প্রবেশ করবে বলে আশা করা হচ্ছে এবং এটি বর্তমানে প্রভাবশালী কিন্তু ব্যয়বহুল সিলিকন ইন্টারপোজারগুলিকে প্রতিস্থাপন করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যা চিপের কার্যকারিতা এবং উত্পাদন দক্ষতা উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত করে।
রিপোর্ট অনুসারে, Samsung Electronics' Device Solutions (DS) বিভাগ সম্প্রতি গ্লাস ইন্টারপোজারের বিকাশ শুরু করেছে এবং অস্ট্রেলিয়ান উপকরণ সরবরাহকারী Chemtronics এবং দক্ষিণ কোরিয়ার সরঞ্জাম প্রস্তুতকারক ফিলোপটিক্সের কাছ থেকে একটি যৌথ প্রস্তাব পেয়েছে, এটির উৎপাদনের জন্য কর্নিং গ্লাস ব্যবহারের সুপারিশ করেছে। স্যামসাং বর্তমানে গ্লাস ইন্টারপোজারের বাণিজ্যিকীকরণকে ত্বরান্বিত করার জন্য এই কোম্পানিগুলিতে আউটসোর্সিং উৎপাদনের সম্ভাব্যতা মূল্যায়ন করছে।
ইতিমধ্যে, Samsung Electro-Mechanics, Samsung Electronics-এর একটি সহযোগী প্রতিষ্ঠান, এছাড়াও সক্রিয়ভাবে কাচের সাবস্ট্রেটের উন্নয়নে অগ্রসর হচ্ছে (যেটি গ্লাস-ভিত্তিক সাবস্ট্রেট নামেও পরিচিত) এবং 2027 সালের মধ্যে ব্যাপক উৎপাদন শুরু করার পরিকল্পনা করছে। এই দুটি সমান্তরাল গবেষণা প্রকল্প স্বাস্থ্যকর অভ্যন্তরীণ প্রতিযোগীতা বৃদ্ধি করেছে এবং অভ্যন্তরীণ উৎপাদন বা অর্ধ-সাবস্ট্রেটের ক্ষেত্রে উল্লেখযোগ্যভাবে প্রত্যাশিত।